สินค้า

วัสดุพื้นฐาน: FR4

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 2 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 2 ออนซ์

การเคลือบผิว: HASL-LF

หน้ากากบัดกรี: สีขาว

การพิมพ์สกรีน: สีดำ

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับไฟรถยนต์

วัสดุพื้นฐาน: FR4

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 2 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: HASL-LF

หน้ากากบัดกรี: สีขาว

การพิมพ์สกรีน: สีดำ

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับไฟรถยนต์

วัสดุพื้นฐาน: FR4

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 2 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: HASL-LF

หน้ากากบัดกรี: สีเขียว

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์สำหรับผู้บริโภค

วัสดุพื้นฐาน: FR4 KB6167F

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 4 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2U”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียว

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์แบบอิมพีแดนซ์

วัสดุพื้นฐาน: FR4 KB6164F

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 2 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 2 ออนซ์

การเคลือบผิว: HASL-LF

หน้ากากบัดกรี: สีขาว

การพิมพ์สกรีน: สีดำ

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์ LED สำหรับรถยนต์ไฟฟ้า

วัสดุฐาน: FR4 S1141

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับรถยนต์ไฟฟ้า

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG170

ความหนาของแผ่น PCB: 1.5+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์ทางทหาร (Military PCB), อิมพีแดนซ์

วัสดุฐาน: FR4 TG150

ความหนาของแผ่น PCB: 0.8+/-0.1 มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีน้ำเงินเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการพิเศษ: การเคลือบหัวปลั๊กเรซิน

วัสดุฐาน: FR4 TG150

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 4 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1/1/1/1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียว

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรทางทหาร, อิมพีแดนซ์

วัสดุฐาน: FR4 TG150

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 4 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1/H/H/1oz

การเคลือบผิว: ENIG 2U”

หน้ากากบัดกรี: สีดำ

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

ขั้นตอนพิเศษ: ไม่รับสายไฟที่ซ่อมแล้ว

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG140

ความหนาของแผ่น PCB: 2.0+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 2 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1.5 ออนซ์

การเคลือบผิว: HASL-LF

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์สำหรับยานยนต์, แผงวงจรพิมพ์สำหรับระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG135

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 4 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียว

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์แบบเจาะรูครึ่งรูที่ขอบ ควบคุมค่าความต้านทาน