สินค้า

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG170

ความหนาของแผ่น PCB: 2.0+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2U”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการพิเศษ: อิมพีแดนซ์ ไม่รับค่า X-out

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG170

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์สำหรับไฟส่องสว่าง (Lighting PCB)

วัสดุฐาน: FR4 TG150

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 4 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2U”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์แบบรูครึ่งเดียว

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG170

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10µ มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2U”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์แบบอิมพีแดนซ์

วัสดุฐาน: FR4 TG130

ความหนาของแผ่น PCB: 1.6+/-10% มม.

จำนวนชั้น: 6 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: แผงวงจรพิมพ์แบบอิมพีแดนซ์

 

วัสดุพื้นฐาน: FR4 TG170

ความหนาของแผ่น PCB: 4.0+/-10% มม.

จำนวนชั้น: 16 ลิตร

ความหนาของทองแดง: 2 ออนซ์

การเคลือบผิว: ENIG 2u”

หน้ากากบัดกรี: สีเขียวมันเงา

การพิมพ์สกรีน: สีขาว

กระบวนการผลิตพิเศษ: ความหนาของชั้นฟิล์มขั้นต่ำ 25 ไมโครเมตร, แผงวงจรพิมพ์ควบคุมอุตสาหกรรม

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-layer PCBs) คือแผงวงจรที่มีมากกว่าสองชั้น โดยส่วนใหญ่มักมีมากกว่าสามชั้น มีขนาดหลากหลายตั้งแต่สี่ชั้นไปจนถึงสิบสองชั้นหรือมากกว่านั้น ชั้นต่างๆ เหล่านี้ถูกเคลือบเข้าด้วยกันภายใต้อุณหภูมิและความดันสูง เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีอากาศติดอยู่ระหว่างชั้น และกาวชนิดพิเศษที่ใช้ยึดแผงวงจรเข้าด้วยกันนั้นละลายและแข็งตัวอย่างเหมาะสม

เครื่องกระตุ้นหัวใจ, เครื่องช่วยฟังแบบฝังในหู, จอภาพแบบพกพา, อุปกรณ์ถ่ายภาพ, ระบบส่งยา, ตัวควบคุมไร้สาย และอื่นๆ การประยุกต์ใช้ – ระบบนำทางอาวุธ, ระบบสื่อสาร, GPS, เครื่องตรวจจับการปล่อยขีปนาวุธของเครื่องบิน, ระบบเฝ้าระวังหรือติดตาม และอื่นๆ

แผ่นวงจรพิมพ์ PTFE ถูกนำไปใช้ในงานอุตสาหกรรม งานเชิงพาณิชย์ และงานสำคัญต่างๆ มากมาย ตัวอย่างการใช้งานที่สำคัญบางส่วนที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์เทฟลอนมีดังต่อไปนี้:

เครื่องขยายเสียง

อุปกรณ์มือถือและเสาอากาศ WIFI

อุปกรณ์เทเลเมติกส์และระบบสาระบันเทิง

ระบบเรดาร์แบบอาร์เรย์เฟส

ระบบนำทางและส่งข้อมูลทางไกลด้านการบินและอวกาศ

ระบบควบคุมความเร็วอัตโนมัติของรถยนต์

โซลูชันความร้อน

สถานีฐานไร้สาย

แผ่นวงจรพิมพ์สองด้านถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนและข้อจำกัดด้านพื้นที่ โดยติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ไว้ทั้งสองด้านของแผ่นวงจร และใช้การเดินสายแบบสองชั้นหรือหลายชั้น แผ่นวงจรพิมพ์สองด้านมักใช้ในเครื่องขายสินค้าอัตโนมัติ โทรศัพท์มือถือ ระบบสำรองไฟ เครื่องขยายเสียง ระบบไฟส่องสว่าง และแผงหน้าปัดรถยนต์ แผ่นวงจรพิมพ์สองด้านเหมาะที่สุดสำหรับการใช้งานด้านเทคโนโลยีขั้นสูง วงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัด และวงจรที่ซับซ้อน มีการใช้งานที่กว้างขวางมากและต้นทุนต่ำ

แผงวงจรพิมพ์ความละเอียดสูง (HDI PCB) มักพบในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนซึ่งต้องการประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในขณะที่ประหยัดพื้นที่ การใช้งานได้แก่ โทรศัพท์มือถือ อุปกรณ์หน้าจอสัมผัส คอมพิวเตอร์แล็ปท็อป กล้องดิจิทัล การสื่อสารเครือข่าย 4/5G และการใช้งานทางทหาร เช่น ระบบการบินและกระสุนอัจฉริยะ

ปัจจุบัน เทคโนโลยี BGA ได้ถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในด้านคอมพิวเตอร์ (คอมพิวเตอร์พกพา ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ คอมพิวเตอร์ทางการทหาร คอมพิวเตอร์โทรคมนาคม) ด้านการสื่อสาร (เพจเจอร์ โทรศัพท์มือถือ โมเด็ม) และด้านยานยนต์ (ตัวควบคุมต่างๆ ของเครื่องยนต์รถยนต์ ผลิตภัณฑ์เพื่อความบันเทิงในรถยนต์) โดยใช้ในอุปกรณ์พาสซีฟหลากหลายประเภท ซึ่งที่พบได้บ่อยที่สุดคือ อาร์เรย์ เครือข่าย และตัวเชื่อมต่อ ตัวอย่างการใช้งานเฉพาะ ได้แก่ วิทยุสื่อสาร เครื่องเล่น กล้องดิจิทัล และ PDA เป็นต้น