HDI PCB 10 ชั้นแบบกำหนดเองพร้อมทองคำหนัก

HDI ย่อมาจาก High Density Interconnectorแผงวงจรที่มีความหนาแน่นของสายไฟต่อหน่วยพื้นที่สูงกว่าบอร์ดทั่วไปเรียกว่า HDI PCBHDI PCB มีช่องว่างและเส้นที่ละเอียดกว่า จุดแวะรองและแผ่นจับภาพ และความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงกว่าช่วยในการเพิ่มประสิทธิภาพไฟฟ้าและลดน้ำหนักและขนาดของอุปกรณ์HDI PCBเป็นตัวเลือกที่ดีกว่าสำหรับการนับจำนวนชั้นสูงและบอร์ดเคลือบลามิเนตราคาแพง

HDI PCBs ให้ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้นบนบอร์ดขนาดเล็กและเบากว่า ซึ่งโดยทั่วไปจะมีเลเยอร์น้อยกว่าเมื่อเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิม.HDI PCB ใช้การเจาะด้วยเลเซอร์ จุดแวะขนาดเล็ก และมีอัตราส่วนกว้างยาวบนจุดแวะต่ำกว่าแผงวงจรมาตรฐาน

เป็นโซลูชันที่ดีเมื่อคุณต้องการลดขนาดและน้ำหนัก และเมื่อคุณยังต้องการฟังก์ชันการทำงานและความน่าเชื่อถือในผลิตภัณฑ์ข้อดีอีกประการหนึ่งที่พบในบอร์ดเหล่านี้คือความจริงที่ว่าพวกเขาใช้เทคโนโลยี via-in-pad และเทคโนโลยี blind via สิ่งนี้ทำให้ส่วนประกอบสามารถวางชิดกันมากขึ้น ลดความยาวของเส้นทางสัญญาณ ซึ่งช่วยให้ให้บริการได้รวดเร็วและมากขึ้น สัญญาณที่เชื่อถือได้เนื่องจากเส้นทางเหล่านั้นสั้นกว่า

ขึ้นอยู่กับความยากง่ายของไฟล์ gerber ของคุณ ควรส่งให้วิศวกรของเราประเมินก่อนจะดีกว่า

1. การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์

2. AOI – การทดสอบ (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)

3.เอ็กซ์เรย์(ตรวจสอบความถูกต้องของการลงทะเบียนสำหรับหลายชั้น)

4. CCD –กล้องควบคุมการเจาะการตรวจสอบความคลาดเคลื่อนในการผลิต

5. การควบคุมอิมพีแดนซ์