Single-Layer vs. Multilayer PCBs – ต่างกันอย่างไร?

1. กระบวนการผลิต

PCB ชั้นเดียวผ่านกระบวนการผลิตที่ยาวนานโดยปกติแล้วจะเกี่ยวข้องกับการใช้หลายๆเครื่องจักรซีเอ็นซีกระบวนการสร้างบอร์ดกระบวนการทั้งหมดเกี่ยวข้องกับการตัด-การเจาะ-การจัดวางกราฟิก-การกัด-การประสานหน้ากากและการพิมพ์

หลังจากนั้นจะผ่านกระบวนการปรับสภาพพื้นผิวก่อนทดสอบ ตรวจสอบ และบรรจุหีบห่อเพื่อจัดส่ง

ในขณะเดียวกัน PCB หลายชั้นถูกสร้างขึ้นผ่านกระบวนการพิเศษเป็นการซ้อนชั้นพรีเพกและวัสดุรองพื้นเข้าด้วยกันผ่านความดันและอุณหภูมิสูงสิ่งนี้ทำให้มั่นใจได้ว่าอากาศจะไม่ถูกกักระหว่างแต่ละชั้นนอกจากนี้ หมายความว่าเรซินจะปกคลุมตัวนำไฟฟ้าและกาวที่ยึดแต่ละชั้นไว้ด้วยกันจะหลอมละลายและแข็งตัวได้อย่างถูกต้อง

2. วัสดุ

PCB แบบชั้นเดียวและหลายชั้นผลิตขึ้นโดยใช้วัสดุโลหะ FR-4, CEM, เทฟลอน และโพลีอิไมด์แม้ว่าทองแดงจะเป็นตัวเลือกที่ธรรมดาที่สุด

3. ค่าใช้จ่าย

โดยรวมแล้ว PCB แบบชั้นเดียวนั้นมีค่าใช้จ่ายน้อยกว่า PCB แบบหลายชั้นสาเหตุหลักมาจากวัสดุที่ใช้ เวลาในการผลิต และความเชี่ยวชาญปัจจัยอื่นๆ อาจส่งผลต่อราคา เช่น ขนาด การเคลือบ ระยะเวลาในการผลิต เป็นต้น

4. ใบสมัคร

โดยทั่วไปแล้ว PCB แบบชั้นเดียวจะใช้สำหรับอุปกรณ์ทั่วไป ในขณะที่ PCB แบบหลายชั้นจะใช้ได้กับเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น สมาร์ทโฟน

การตัดสินใจว่าคุณต้องการ PCB แบบชั้นเดียวหรือหลายชั้น

จะช่วยได้หากคุณพิจารณาว่าจำเป็นต้องใช้แผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นหรือชั้นเดียวสำหรับโครงการของคุณจากนั้นพิจารณาว่าโครงการของคุณมีประเภทใดและประเภทใดเหมาะสมที่สุดนี่คือคำถามห้าข้อที่คุณควรถามตัวเอง:

1. ฉันต้องการฟังก์ชันการทำงานระดับใดคุณอาจต้องใช้เลเยอร์เพิ่มเติมหากมีความซับซ้อนมากขึ้น

2. ขนาดบอร์ดสูงสุดคือเท่าไร?บอร์ดหลายชั้นช่วยให้ใช้งานได้มากขึ้นในพื้นที่ขนาดเล็ก

3. คุณให้ความสำคัญกับความทนทานหรือไม่?หลายชั้นเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดหากความทนทานเป็นสิ่งสำคัญ

4. ต้องใช้เงินเท่าไหร่?บอร์ดชั้นเดียวเหมาะที่สุดสำหรับงบประมาณที่น้อยกว่า 500 ดอลลาร์

5. ระยะเวลารอคอยสำหรับ PCB คืออะไร?ระยะเวลารอคอยของแผงวงจรพิมพ์ชั้นเดียวนั้นสั้นกว่าของแผงวงจรหลายชั้น

คำถามทางเทคนิคอื่นๆ เช่น ความถี่ในการทำงาน ความหนาแน่น และเลเยอร์สัญญาณ จะต้องได้รับการพิจารณาคำถามเหล่านี้จะกำหนดว่าคุณต้องการกระดานที่มีหนึ่ง สาม สี่ หรือมากกว่านั้น