คำศัพท์ด้านการออกแบบ PCB ที่คุณควรรู้

คำศัพท์หลักบางคำบนแผงวงจรพิมพ์จะเน้นไปที่การอธิบายโครงสร้างทางกายภาพของ PCB คำศัพท์เหล่านี้ยังถูกอ้างอิงในการออกแบบและการผลิตด้วย ดังนั้นการเรียนรู้คำศัพท์เหล่านี้ก่อนจึงเป็นสิ่งสำคัญ

ชั้น:แผงวงจรทั้งหมดถูกสร้างขึ้นเป็นชั้นๆ และชั้นต่างๆ จะถูกกดเข้าด้วยกันเพื่อสร้างเป็นกองซ้อนแต่ละชั้นประกอบไปด้วยทองแดงกัดกร่อนซึ่งทำหน้าที่เป็นตัวนำบนพื้นผิวของแต่ละชั้น

ทองแดงเท:พื้นที่ของ PCB ที่เต็มไปด้วยทองแดงจำนวนมาก พื้นที่เหล่านี้อาจมีรูปร่างแปลกๆ

ร่องรอยและเส้นทางส่ง:เงื่อนไขเหล่านี้ใช้แทนกันได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB ความเร็วสูงขั้นสูง

ชั้นสัญญาณเทียบกับชั้นระนาบ:เลเยอร์สัญญาณมีไว้เพื่อส่งสัญญาณไฟฟ้าเท่านั้น แต่ก็อาจมีรูปหลายเหลี่ยมทองแดงที่ทำหน้าที่จ่ายกราวด์หรือพลังงานได้ด้วย เลเยอร์ระนาบมีไว้เพื่อเป็นระนาบสมบูรณ์โดยไม่มีสัญญาณใดๆ

ทาง:สิ่งเหล่านี้เป็นรูเจาะเล็กๆ ใน PCB ซึ่งช่วยให้สามารถเคลื่อนรอยเคลื่อนระหว่างสองชั้นได้

ส่วนประกอบ:หมายถึงชิ้นส่วนใดๆ ที่วางบน PCB รวมถึงส่วนประกอบพื้นฐาน เช่น ตัวต้านทาน ขั้วต่อ วงจรรวม และอื่นๆ อีกมากมาย ส่วนประกอบต่างๆ สามารถติดตั้งได้โดยการบัดกรีบนพื้นผิว (ส่วนประกอบ SMD) หรือด้วยสายนำที่บัดกรีลงในรูทองแดง (ส่วนประกอบแบบรูทะลุ) บนแผงวงจร

แผ่นรองและรู:ทั้งสองสิ่งนี้ใช้เพื่อยึดส่วนประกอบเข้ากับแผงวงจรและใช้เป็นตำแหน่งสำหรับบัดกรี

ซิลค์สกรีน:นี่คือข้อความและโลโก้ที่พิมพ์บนพื้นผิวของ PCB ซึ่งมีข้อมูลเกี่ยวกับโครงร่างของส่วนประกอบ โลโก้บริษัทหรือหมายเลขชิ้นส่วน ตัวระบุอ้างอิง หรือข้อมูลอื่นๆ ที่จำเป็นสำหรับการผลิต การประกอบ และการใช้งานทั่วไป

ตัวระบุอ้างอิง:สิ่งเหล่านี้จะบอกผู้ออกแบบและช่างประกอบว่าส่วนประกอบใดถูกวางไว้ในตำแหน่งต่างๆ บนแผงวงจร ส่วนประกอบแต่ละชิ้นจะมีตัวระบุอ้างอิง และตัวระบุเหล่านี้สามารถพบได้ในไฟล์การออกแบบในซอฟต์แวร์ ECAD ของคุณ

หน้ากากประสาน:นี่คือชั้นบนสุดใน PCB ที่ให้แผงวงจรมีสีประจำตัวเอง (โดยทั่วไปคือสีเขียว)