คำศัพท์การออกแบบ PCB ที่คุณควรรู้

คำศัพท์เกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่สำคัญบางคำมุ่งเน้นไปที่การอธิบายโครงสร้างทางกายภาพของ PCBคำศัพท์เหล่านี้ยังใช้อ้างอิงในการออกแบบและการผลิตด้วย ดังนั้น สิ่งสำคัญคือต้องเรียนรู้คำศัพท์เหล่านี้ก่อน

ชั้น:แผงวงจรทั้งหมดถูกสร้างขึ้นเป็นชั้นๆ และชั้นต่างๆ จะถูกกดเข้าด้วยกันเพื่อสร้างกองขึ้น.แต่ละชั้นประกอบด้วยทองแดงสลักซึ่งเป็นตัวนำบนพื้นผิวของแต่ละชั้น

เททองแดง:พื้นที่ของ PCB ที่เต็มไปด้วยพื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่บริเวณเหล่านี้อาจมีรูปร่างผิดปกติ

ร่องรอยและสายส่ง:ข้อกำหนดเหล่านี้ใช้แทนกันได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB ความเร็วสูงขั้นสูง

สัญญาณเทียบกับชั้นระนาบ:ชั้นสัญญาณมีจุดประสงค์เพื่อนำสัญญาณไฟฟ้าเท่านั้น แต่อาจมีรูปหลายเหลี่ยมทองแดงที่ให้กราวด์หรือพลังงานชั้นระนาบตั้งใจให้เป็นระนาบที่สมบูรณ์โดยไม่มีสัญญาณใดๆ

เวียส:นี่คือรูเจาะขนาดเล็กใน PCB ที่ช่วยให้ร่องรอยเคลื่อนที่ระหว่างสองชั้น

ส่วนประกอบ:หมายถึงชิ้นส่วนใดๆ ที่วางอยู่บน PCB รวมถึงส่วนประกอบพื้นฐาน เช่น ตัวต้านทาน ตัวเชื่อมต่อ วงจรรวม และอื่นๆ อีกมากมายส่วนประกอบต่างๆ สามารถติดตั้งได้โดยการบัดกรีกับพื้นผิว (ส่วนประกอบ SMD) หรือด้วยตะกั่วที่บัดกรีเข้าไปในรูทองแดง (ส่วนประกอบแบบรูทะลุ) บนแผงวงจร

แผ่นรองและรู:ทั้งสองอย่างนี้ใช้สำหรับยึดส่วนประกอบเข้ากับแผงวงจรและใช้เป็นตำแหน่งในการบัดกรี

ซิลค์สกรีน:นี่คือข้อความและโลโก้ที่พิมพ์บนพื้นผิวของ PCBข้อมูลนี้มีข้อมูลเกี่ยวกับโครงร่างส่วนประกอบ โลโก้บริษัทหรือหมายเลขชิ้นส่วน ผู้ออกแบบอ้างอิง หรือข้อมูลอื่นๆ ที่จำเป็นสำหรับการผลิต การประกอบ และการใช้งานปกติ

ผู้กำหนดการอ้างอิง:สิ่งเหล่านี้จะบอกผู้ออกแบบและแอสเซมเบลอร์ว่าส่วนประกอบใดวางอยู่ในตำแหน่งต่างๆ บนแผงวงจรแต่ละส่วนประกอบมีตัวกำหนดการอ้างอิง และตัวกำหนดเหล่านี้สามารถพบได้ในไฟล์การออกแบบในซอฟต์แวร์ ECAD ของคุณ

โซลเดอร์มาสก์:นี่คือเลเยอร์บนสุดใน PCB ที่ทำให้แผงวงจรมีสีที่มีลักษณะเฉพาะ (โดยปกติจะเป็นสีเขียว)