คำศัพท์การออกแบบ PCB ที่คุณควรรู้

คำศัพท์แผงวงจรพิมพ์ที่สำคัญบางคำเน้นที่การอธิบายโครงสร้างทางกายภาพของ PCB ข้อกำหนดเหล่านี้ยังใช้อ้างอิงในการออกแบบและการผลิตด้วย ดังนั้นจึงควรเรียนรู้สิ่งเหล่านี้ก่อน

เลเยอร์:แผงวงจรทั้งหมดถูกสร้างขึ้นเป็นชั้นๆ และชั้นต่างๆ จะถูกกดเข้าด้วยกันเพื่อสร้างเป็นกองซ้อน- แต่ละชั้นประกอบด้วยทองแดงที่สลักไว้ ซึ่งเป็นตัวนำไฟฟ้าบนพื้นผิวแต่ละชั้น

ทองแดงเท:พื้นที่ของ PCB ที่เต็มไปด้วยทองแดงจำนวนมาก บริเวณเหล่านี้อาจมีรูปทรงแปลกตา

ร่องรอยและสายส่ง:ข้อกำหนดเหล่านี้ใช้สลับกันได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ PCB ความเร็วสูงขั้นสูง

สัญญาณเทียบกับชั้นระนาบ:ชั้นสัญญาณมีวัตถุประสงค์เพื่อส่งสัญญาณไฟฟ้าเท่านั้น แต่อาจมีรูปหลายเหลี่ยมทองแดงที่ให้กราวด์หรือพลังงาน ชั้นเครื่องบินมีจุดมุ่งหมายให้เป็นระนาบที่สมบูรณ์โดยไม่มีสัญญาณใดๆ

จุดแวะ:สิ่งเหล่านี้เป็นรูเจาะเล็กๆ ใน PCB ที่ช่วยให้รอยเคลื่อนไปมาระหว่างสองชั้นได้

ส่วนประกอบ:หมายถึงชิ้นส่วนใดๆ ที่วางบน PCB รวมถึงส่วนประกอบพื้นฐาน เช่น ตัวต้านทาน ขั้วต่อ วงจรรวม และอื่นๆ อีกมากมาย ส่วนประกอบสามารถติดตั้งได้โดยการบัดกรีเข้ากับพื้นผิว (ส่วนประกอบ SMD) หรือด้วยลีดที่บัดกรีเข้าไปในรูทองแดง (ส่วนประกอบที่มีรูทะลุ) บนแผงวงจร

แผ่นรองและรู:ทั้งสองอย่างนี้ใช้เพื่อยึดส่วนประกอบเข้ากับแผงวงจรและใช้เป็นสถานที่ในการบัดกรี

ซิลค์สกรีน:นี่คือข้อความและโลโก้ที่พิมพ์บนพื้นผิวของ PCB ประกอบด้วยข้อมูลเกี่ยวกับโครงร่างส่วนประกอบ โลโก้บริษัทหรือหมายเลขชิ้นส่วน ข้อมูลอ้างอิง หรือข้อมูลอื่นใดที่จำเป็นสำหรับการผลิต การประกอบ และการใช้งานปกติ

ผู้กำหนดอ้างอิง:สิ่งเหล่านี้จะบอกผู้ออกแบบและแอสเซมเบลอร์ว่าส่วนประกอบใดวางอยู่ในตำแหน่งต่างๆ บนแผงวงจร แต่ละส่วนประกอบมีตัวกำหนดการอ้างอิง และตัวกำหนดเหล่านี้สามารถพบได้ในไฟล์การออกแบบในซอฟต์แวร์ ECAD ของคุณ

หน้ากากประสาน:นี่คือเลเยอร์บนสุดใน PCB ที่ทำให้แผงวงจรมีสีที่มีลักษณะเฉพาะ (โดยปกติจะเป็นสีเขียว)