บอร์ด Pcb ต้นแบบครึ่งรู ENIG พื้นผิว TG150
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์:
| วัสดุฐาน: | FR4 TG150 |
| ความหนาของ PCB: | 1.6+/-10%มม |
| จำนวนเลเยอร์: | 4L |
| ความหนาของทองแดง: | 1/1/1/1 ออนซ์ |
| การรักษาพื้นผิว: | อีนิก 2ยู” |
| หน้ากากประสาน: | สีเขียวมันวาว |
| ซิลค์สกรีน: | สีขาว |
| กระบวนการพิเศษ : | มีรูครึ่งรูที่ขอบ |
แอปพลิเคชัน
ค่า TG หมายถึงอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) ซึ่งเป็นพารามิเตอร์ที่สำคัญสำหรับเสถียรภาพทางความร้อนและความต้านทานความร้อนของบอร์ด PCB บอร์ด PCB ที่มีค่า TG ต่างกันจะมีคุณสมบัติและสถานการณ์การใช้งานที่แตกต่างกัน ความแตกต่างทั่วไปบางประการมีดังนี้:
1. ยิ่งค่า Tg สูง ความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงของบอร์ด PCB ก็จะยิ่งดีขึ้นเท่านั้น ซึ่งเหมาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ การควบคุมทางอุตสาหกรรม และสาขาอื่นๆ
2. ยิ่งค่า Tg สูง คุณสมบัติทางกลของบอร์ด PCB ก็จะยิ่งดีขึ้น และตัวบ่งชี้ความแข็งแรง เช่น การดัด แรงดึง และแรงเฉือนจะดีกว่าค่า Tg ของบอร์ด PCB ที่ต่ำกว่า เหมาะสำหรับเครื่องมือและอุปกรณ์ที่ต้องการความเที่ยงตรงสูง
3. ต้นทุนของบอร์ด PCB ที่มีค่า Tg ต่ำกว่านั้นค่อนข้างต่ำกว่า ซึ่งเหมาะสำหรับบางสถานการณ์การใช้งานที่มีความต้องการประสิทธิภาพต่ำกว่าและการควบคุมต้นทุนที่เข้มงวดกว่า เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค กล่าวโดยสรุป การเลือกบอร์ด PCB ที่เหมาะกับสถานการณ์การใช้งานของคุณจะช่วยปรับปรุงคุณภาพและความเสถียรของผลิตภัณฑ์ และลดต้นทุนการผลิต
4. แผงวงจรพิมพ์ tg150 หมายถึงแผงวงจรที่พัฒนาด้วยบอร์ด tg150 TG มักหมายถึงอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว ซึ่งหมายถึงการเปลี่ยนแปลงที่ผันกลับได้อย่างต่อเนื่องของวัสดุอสัณฐานจากสถานะที่แข็งแรงและ "คล้ายแก้ว" ไปเป็นสถานะยางและหนืด เมื่อใช้อุณหภูมิสูงกว่าที่คาดไว้ ในขณะที่ TG มักจะพิสูจน์ได้ว่าต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของสถานะวัสดุที่เป็นผลึกที่สอดคล้องกัน
5. วัสดุแก้วที่มีอุณหภูมิเปลี่ยนผ่านมักจะมาในรูปแบบวัสดุที่ทนต่อการเผาไหม้ ซึ่งบิดเบี้ยว/ละลายในช่วงอุณหภูมิที่กำหนด PCB tg150 มาเป็นวัสดุ TG ขนาดกลางเนื่องจากมีอุณหภูมิสูงกว่าช่วง 130 องศาเซลเซียสถึง 140 องศาเซลเซียส แต่ยังต่ำกว่าเทียบเท่า 170 องศาเซลเซียสหรือสูงกว่า โปรดทราบว่ายิ่ง TG ของซับสเตรตสูง (โดยทั่วไปคืออีพอกซี) ความเสถียรของแผงวงจรพิมพ์ก็จะยิ่งสูงขึ้นตามไปด้วย
คำถามที่พบบ่อย
ต้องใช้ความร้อนที่จำเป็นสำหรับความแข็งแกร่งของ PREPREG โดยไม่เกิน FR4 Tg เพื่อรักษาความเสถียรของ PCB FR4 Tg มาตรฐานอยู่ระหว่าง 130 – 140°C ค่ามัธยฐาน Tg คือ 150 °C และ Tg สูงมากกว่า 170°C
Tg มาตรฐานอยู่เหนือ 130 ℃ ในขณะที่ Tg สูงเหนือ 170 ℃ และ Tg กลางสูงกว่า 150 ℃ เมื่อพูดถึงวัสดุสำหรับ PCB ควรเลือก Tg สูง ซึ่งควรจะสูงกว่าอุณหภูมิในการทำงานในปัจจุบัน
PCB tg150 มาเป็นวัสดุ TG ขนาดกลางเนื่องจากมีอุณหภูมิสูงกว่าช่วง 130 องศาเซลเซียสถึง 140 องศาเซลเซียส แต่ยังต่ำกว่าเทียบเท่า 170 องศาเซลเซียสหรือสูงกว่า โปรดทราบว่ายิ่ง TG ของซับสเตรตสูง (โดยทั่วไปคืออีพอกซี) ความเสถียรของแผงวงจรพิมพ์ก็จะยิ่งสูงขึ้นตามไปด้วย
ปัจจัยสำคัญที่ต้องพิจารณาว่าการใช้วัสดุ PCB 150 หรือ 170 Tg คืออุณหภูมิในการทำงาน หากอุณหภูมิต่ำกว่า 130C/140C แสดงว่าวัสดุ Tg 150 ก็ใช้ได้สำหรับ PCB ของคุณ แต่ถ้าอุณหภูมิในการทำงานอยู่ที่ประมาณ 150C ก็ต้องเลือก 170 Tg
PCB Tg สูงประกอบด้วยระบบเรซินที่ออกแบบมาเพื่อทนต่อการบัดกรีไร้สารตะกั่ว และช่วยให้มีความแข็งแรงเชิงกลสูงขึ้นในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและรุนแรง เรซินหมายถึงสารอินทรีย์ที่เป็นของแข็งหรือกึ่งแข็งใดๆ ที่มักใช้ในพลาสติก วาร์นิช ฯลฯ
