ต้นแบบแผงวงจรพิมพ์หลุมครึ่งพื้นผิว ENIG TG150
ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์:
| วัสดุฐาน: | FR4 ทีจี150 |
| ความหนาของ PCB: | 1.6+/-10%มม. |
| จำนวนชั้น: | 4L |
| ความหนาของทองแดง: | 1/1/1/1 ออนซ์ |
| การบำบัดพื้นผิว: | อีนิก 2ยู |
| หน้ากากประสาน: | สีเขียวมันวาว |
| ซิลค์สกรีน: | สีขาว |
| กระบวนการพิเศษ : | Pth รูครึ่งบนขอบ |
แอปพลิเคชัน
ค่า TG หมายถึงอุณหภูมิเปลี่ยนผ่านของแก้ว (Tg) ซึ่งเป็นพารามิเตอร์ที่สำคัญสำหรับเสถียรภาพทางความร้อนและความต้านทานความร้อนของแผงวงจรพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์ที่มีค่า TG ต่างกันจะมีคุณสมบัติและสถานการณ์การใช้งานที่แตกต่างกัน ต่อไปนี้คือความแตกต่างทั่วไปบางประการ:
1. ยิ่งค่า Tg สูงขึ้น ความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงของบอร์ด PCB ก็จะดีขึ้น ซึ่งเหมาะกับสถานการณ์การใช้งานในสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูง เช่น อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ การควบคุมอุตสาหกรรม และสาขาอื่นๆ
2. ยิ่งค่า Tg สูงขึ้น สมบัติเชิงกลของบอร์ด PCB ก็จะดีขึ้น และตัวบ่งชี้ความแข็งแรง เช่น การดัด แรงดึง และการเฉือน จะดีกว่าบอร์ด PCB ที่มีค่า Tg ต่ำกว่า เหมาะสำหรับเครื่องมือและอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำที่ต้องการความเสถียรสูง
3. ต้นทุนของบอร์ด PCB ที่มีค่า Tg ต่ำนั้นค่อนข้างต่ำ ซึ่งเหมาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานบางอย่างที่มีข้อกำหนดประสิทธิภาพที่ต่ำกว่าและการควบคุมต้นทุนที่เข้มงวดกว่า เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค กล่าวโดยสรุป การเลือกบอร์ด PCB ที่เหมาะสมกับสถานการณ์การใช้งานของคุณเองจะช่วยปรับปรุงคุณภาพและความเสถียรของผลิตภัณฑ์และลดต้นทุนการผลิต
4. แผงวงจรพิมพ์ tg150 หมายถึงแผงวงจรที่พัฒนาด้วยแผงวงจร tg150 TG มักหมายถึงอุณหภูมิเปลี่ยนผ่านของแก้ว ซึ่งหมายถึงการเปลี่ยนแปลงแบบกลับคืนได้คงที่ของวัสดุอสัณฐานจากสถานะแข็งแรงและ "เป็นแก้ว" ไปเป็นสถานะยางและหนืดเมื่อใช้ในอุณหภูมิที่สูงกว่าที่คาดไว้ ในขณะที่ TG มักพิสูจน์ได้ว่าต่ำกว่าอุณหภูมิการหลอมเหลวของสถานะวัสดุผลึกที่สอดคล้องกัน
5. วัสดุสำหรับอุณหภูมิเปลี่ยนผ่านของแก้วมักมีลักษณะเป็นวัสดุที่ทนต่อการไหม้ โดยบิดเบี้ยวหรือละลายในช่วงอุณหภูมิที่กำหนด แผงวงจรพิมพ์ tg150 มีลักษณะเป็นวัสดุ TG ปานกลาง เนื่องจากสามารถอยู่ได้ในช่วงอุณหภูมิ 130 องศาเซลเซียสถึง 140 องศาเซลเซียส แต่ต่ำกว่า 170 องศาเซลเซียสที่เทียบเท่าหรือสูงกว่า โปรดทราบว่ายิ่ง TG ของวัสดุพิมพ์สูงขึ้น (โดยทั่วไปคืออีพอกซี) แผงวงจรพิมพ์ก็จะมีเสถียรภาพมากขึ้น
คำถามที่พบบ่อย
ต้องใช้ความร้อนที่จำเป็นเพื่อให้ PREPREG มีความแข็งแรงโดยไม่เกินค่า FR4 Tg เพื่อรักษาเสถียรภาพของ PCB ค่า FR4 Tg มาตรฐานอยู่ระหว่าง 130 – 140°C ค่า Tg เฉลี่ยอยู่ที่ 150°C และค่า Tg สูงต้องมากกว่า 170°C
อุณหภูมิ Tg มาตรฐานจะอยู่ที่สูงกว่า 130℃ ในขณะที่อุณหภูมิ Tg สูงจะอยู่ที่สูงกว่า 170℃ และอุณหภูมิ Tg กลางจะอยู่ที่สูงกว่า 150℃ เมื่อต้องเลือกวัสดุสำหรับ PCB ควรเลือกอุณหภูมิ Tg สูง ซึ่งควรสูงกว่ากระแสอุณหภูมิการทำงาน
แผงวงจรพิมพ์ tg150 มีวัสดุ TG ระดับกลาง เนื่องจากสามารถอยู่ได้ในช่วงอุณหภูมิ 130 องศาเซลเซียสถึง 140 องศาเซลเซียส แต่ต่ำกว่า 170 องศาเซลเซียสหรือสูงกว่านั้น โปรดทราบว่ายิ่งวัสดุพิมพ์มีค่า TG สูง (โดยทั่วไปคืออีพอกซี) แผงวงจรพิมพ์ก็จะมีความเสถียรมากขึ้น
ปัจจัยสำคัญที่ต้องพิจารณาว่าจะใช้วัสดุ PCB ที่มีค่า Tg 150 หรือ 170 คืออุณหภูมิในการทำงาน หากต่ำกว่า 130C/140C วัสดุที่มีค่า Tg 150 ก็เหมาะสำหรับ PCB ของคุณ แต่หากอุณหภูมิในการทำงานอยู่ที่ประมาณ 150C คุณต้องเลือกวัสดุที่มีค่า Tg 170
PCB ที่มีค่า Tg สูงจะมีระบบเรซินที่ออกแบบมาเพื่อทนต่อการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว และช่วยให้มีความแข็งแรงเชิงกลที่สูงขึ้นในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและรุนแรง เรซินหมายถึงสารอินทรีย์ที่เป็นของแข็งหรือกึ่งของแข็งที่มักใช้ในพลาสติก วานิช เป็นต้น
