แผงวงจรพิมพ์ HDI 10 ชั้นแบบกำหนดเองพร้อมทองคำแท้

HDI ย่อมาจาก High Density Interconnector แผงวงจรที่มีความหนาแน่นของสายไฟต่อหน่วยพื้นที่สูงกว่าแผงวงจรทั่วไปเรียกว่า HDI PCB HDI มีช่องว่างและเส้นสายที่ละเอียดกว่า มีรูพรุนและแผ่นยึดที่เล็กกว่า และมีความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงกว่า ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าดีขึ้น และลดน้ำหนักและขนาดของอุปกรณ์แผงวงจรพิมพ์เอชดีไอเป็นตัวเลือกที่ดีกว่าสำหรับแผ่นลามิเนตที่มีจำนวนชั้นสูงและราคาแพง

PCB HDI ให้ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงกว่าบนบอร์ดที่มีขนาดเล็กและเบากว่า ซึ่งโดยทั่วไปจะมีชั้นน้อยกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB แบบดั้งเดิมแผงวงจรพิมพ์แบบ HDI ใช้การเจาะด้วยเลเซอร์ ไมโครเวีย และมีอัตราส่วนความกว้างยาวที่ต่ำกว่าบนเวียเมื่อเทียบกับแผงวงจรมาตรฐาน

บอร์ดเหล่านี้เป็นโซลูชันที่ดีทุกครั้งที่คุณต้องการลดขนาดและน้ำหนัก และเมื่อคุณยังต้องการฟังก์ชันการทำงานและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ข้อดีอีกประการหนึ่งที่พบในบอร์ดเหล่านี้คือความจริงที่ว่าบอร์ดเหล่านี้ใช้เทคโนโลยี via-in-pad และเทคโนโลยี via blind ซึ่งทำให้สามารถวางส่วนประกอบต่างๆ ไว้ใกล้กันมากขึ้น ช่วยลดความยาวของเส้นทางสัญญาณ ซึ่งช่วยให้ส่งสัญญาณได้เร็วขึ้นและเชื่อถือได้มากขึ้น เนื่องจากเส้นทางสัญญาณเหล่านี้สั้นลง

ขึ้นอยู่กับระดับความยากของไฟล์ Gerber ของคุณ ควรส่งให้วิศวกรของเราประเมินก่อนจะดีกว่า

1. การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์

2. AOI – การทดสอบ (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)

3.เอกซเรย์(ตรวจสอบความถูกต้องของการลงทะเบียนแบบหลายชั้น)

4. ซีซีดี –กล้องการเจาะควบคุม การตรวจสอบความคลาดเคลื่อนของการผลิต

5. การควบคุมอิมพีแดนซ์